特許

J-GLOBAL ID：200903093192560873

電子部品の実装方法

発明者： 今村 和之 ,  山口 修 ,  飛田 正史 ,  谷口 文彦 ,  内藤 俊治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058573
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267536
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は,電子部品の実装方法,特に,外リードの絶縁被膜形成方法に関し,微小ピッチの外リードの有効な絶縁性樹脂の被覆方法を得ることを目的とする。【構成】 パッケージ6の外リード5を実装基板1の実装パッド2に半田3により固着する電子部品の実装方法において, 半田3内に, あらかじめ, 液状或いは,半硬化状態粉末の熱硬化型絶縁性樹脂4の粉末を混入するように,そして,半田3を実装パッド2上に塗布する工程と, 半田3上に外リード5を位置合わせして接触する工程と, 半田3を溶融して, 溶融半田3’内の熱硬化型絶縁性樹脂4を溶融半田3’上に浮き上がらせて, 溶融半田3’の表面を熱硬化型絶縁性樹脂4の膜により被覆する工程と, 溶融半田3’を固化して, 外リード5を実装パッド2に固着する工程とを含むように構成する。

請求項（抜粋）：

パッケージ(6) の外リード(5) を実装基板(1) の実装パッド(2) に半田(3) により固着する電子部品の実装方法において,該半田(3) 内に, あらかじめ, 液状,或いは,半硬化状態粉末の熱硬化型絶縁性樹脂(4) を混入することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-070060
  
• 特開昭49-070061
  
• 特開昭60-159427