特許
J-GLOBAL ID：200903093194248486
エッチング方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷川 昌夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222415
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342769
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 エッチングガスをプラズマ化し、エッチング対象物をこのプラズマに曝してエッチングを行うエッチング方法及び装置であって、サイドエッチが抑制され、エッチング形状の制御性が良好となり、しかもエッチングレートが高く、面均一性も向上し、低パーティクルでエッチング対象物への不純物の付着が抑制され、レジスト焼けも抑制或いは防止されるエッチング方法及び装置を提供する。【構成】 エッチングガスをプラズマ化し、エッチング対象膜を形成した基板8をこのプラズマに曝してエッチングを行うエッチング方法及び装置において、前記エッチングガスのプラズマ化をパルス変調をかけた高周波電圧の印加にて行うことを特徴とするエッチング方法及び装置。
請求項（抜粋）：
エッチングガスをプラズマ化し、エッチング対象物をこのプラズマに曝してエッチングを行うエッチング方法において、前記エッチングガスのプラズマ化をパルス変調をかけた高周波電圧の印加にて行うことを特徴とするエッチング方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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