特許

J-GLOBAL ID：200903093197223590

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 細川 晴臣
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196091
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012891
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有せずに、難燃性、高熱伝導性の封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)平均粒子径が1μm〜10μmの水酸化マグネシウム、(D)ホスファゼン化合物および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)の平均粒子径が1μm〜10μmの水酸化マグネシウムを1〜15重量%、前記(D)のホスファゼン化合物を0.5〜5重量%、また前記(E)無機充填剤を50〜80重量%の割合で、それぞれ含有してなり、かつ熱伝導率が2W/m・k以上であることを特徴とする封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)平均粒子径が1μm〜10μmの水酸化マグネシウム、(D)ホスファゼン化合物および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)の平均粒子径が1μm〜10μmの水酸化マグネシウムを1〜15重量%、前記(D)のホスファゼン化合物を0.5〜5重量%、また前記(E)無機充填剤を50〜80重量%の割合で、それぞれ含有してなり、かつ熱伝導率が2W/m・k以上であることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06X ,  4J002DE078 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06