特許
J-GLOBAL ID：200903093199372436
ワイヤボンデイング実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063010
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、ワイヤボンディング実装構造に関し、ASIC実装をする際、LSI等の半導体チップ電極パッドの多ピン、微細ピッチ化に対応することができるともに、半導体チップサイズ及びパッド数が変化しても同一のリードパターン形状で隣接するワイヤ同志のショートを生じ難くすることができ、安定したワイヤボンディングを行うことができるワイヤボンディング実装構造を提供することを目的としている。【構成】 フィルム状基板1にワイヤボンディング法により半導体チップを実装するワイヤボンディング実装構造において、該半導体チップをダイボンディングするベッド部4の導体パターンが所定パターン状に分離形成されてなるように構成する。
請求項（抜粋）：
フィルム状基板にワイヤボンディング法により半導体チップを実装するワイヤボンディング実装構造において、該半導体チップをダイボンディングするベッド部の導体パターンが所定パターン状に分離形成されてなることを特徴とするワイヤボンディング実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 301
