特許

J-GLOBAL ID：200903093203390576

電子装置の実装構造

発明者： 浜 里 和 雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206994
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061674
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 電子装置における高発熱電子回路と低発熱電子回路との熱的干渉を排除して、高密度に電子回路を実装できるようにする。【構成】 電子装置の電子回路を実装した回路基板Pを、枠体に垂直方向に立設する電子装置の実装構造であって、高発熱電子回路を実装した高発熱基板部11と、低発熱電子回路を実装した低発熱基板部12とに区分し、前記高発熱基板部11と低発熱基板部12とは、熱絶縁部13を介して左右方向位置に配設してなることを特徴とする電子装置の実装構造。

請求項（抜粋）：

電子装置の電子回路を実装した回路基板を、枠体に垂直方向に立設する電子装置の実装構造であって、高発熱電子回路を実装した高発熱基板部と、低発熱電子回路を実装した低発熱基板部とに区分し、前記高発熱基板部と低発熱基板部とは、熱絶縁部を介して左右方向位置に配設してなることを特徴とする電子装置の実装構造。