特許

J-GLOBAL ID：200903093209560260

電子タグとその製造方法

発明者： 古橋 潤 ,  黒川 徳雄 ,  宮村 雅隆
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109053
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293131
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 電子タグの外装部を樹脂成形する方法として、金型内に樹脂製ケースと内部部品を入れ、蓋となる部分を成形すると共に樹脂熱でケース表面を溶かし両者を一体化する方法がある。しかしこの方法では、ケース表面部が溶融軟化する程度に成形時の樹脂温度を通常温度よりかなり高くする必要があり、樹脂の変色、分解、成形収縮による剥がれや変形といった問題が生じていた。【解決手段】 電子タグの内部部品35をフィルム状樹脂34にて封入し、封入した内部部品を金型37内にセットし、該金型内にフィルム状樹脂に対して相溶性を有する樹脂39をフィルム状樹脂の融点または軟化点より高い温度で注入して外装樹脂33を成形する。これにより、外装樹脂の成形時にフィルム状樹脂の表面部が溶けて外装樹脂と接着され、外装部とフィルム状樹脂との接合信頼性の高い電子タグが得られる。

請求項（抜粋）：

タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナとを内部部品として備えた電子タグにおいて、前記内部部品を封入したフィルム状樹脂と、このフィルム状樹脂にて封入された前記内部部品を保護する外装部とを具備し、前記フィルム状樹脂及び前記外装部が互いに相溶性を有する樹脂からなり、且つ前記フィルム状樹脂の融点または軟化点が前記外装部用の樹脂の成形温度より低いことを特徴とする電子タグ。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G09F 3/00

FI (5件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G09F 3/00 E ,  G09F 3/00 M ,  G06K 19/00 K