特許
J-GLOBAL ID：200903093210188855
電子機器用プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂間 暁 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192978
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045774
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の受ける振動外力を吸収して、プリント基板に装着される電子部品の配線用リード線の断線等を防ぐようにする。【構成】 電子部品4が装着される基板本体1、同基板本体1を支持するフレーム2、及び前記基板本体1とフレーム2の少くともいづれかに付設された粘弾性部材3を備えた。
請求項（抜粋）：
電子部品が装着される基板本体、同基板本体を支持するフレーム、及び前記基板本体とフレームの少くともいずれかに付設された粘弾性材を備えたことを特徴とする電子機器用プリント基板。
IPC (2件)：
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