特許
J-GLOBAL ID：200903093211630969
メカノケミカル法による超微粒W/Cu金属複合粉末及び高密度バルク材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163456
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245603
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 合金の製造工程における不純物の混入及びW粒子の成長を抑制し、焼結活性剤の添加なしに、極微細構造を有するW/Cu金属複合粉末及び高密度バルク材料の製造方法を提供することである。【解決手段】 金属塩を初期原料として化学的方法によりW-Cu系酸化物混合粉末を製造した後、前記混合粉末にミリング、(還元)、成形及び焼結の工程を加える。
請求項（抜粋）：
W塩とCu塩がW-10〜30wt%Cuの目的組成に溶けている溶液を容器温度250°C、ノズル回転速度11,000rpm、溶液流量20ml/minの条件で噴霧乾燥し、前記噴霧乾燥された粉末を750°Cで2時間大気中で塩と水蒸気成分を除去してW-Cu系酸化物混合粉末を製造する原料粉末製造工程と、前記製造されたW-Cu系酸化物混合粉末をミリングするとき、ボールと粉末の装入重量比は50:1にし、ミリング助剤として1wt%のパラフィンを添加し、回転ボールミルを用いて大気中で2時間ミリングして機械的に粉砕するミリング工程と、前記ミリング工程を経たW-Cu系酸化物混合粉末を1t/cm2 の成形圧力で成形した後、550°Cで2時間大気中でミリング助剤を除去し、W-Cu系酸化物混合粉末の成形体を水素雰囲気中で150〜250°Cで1時間、600〜800°Cで1時間処理する還元段階を経た後、Cuの融点より50°C以上高い温度で1時間焼結し、この時の昇温速度を5°C/minにして、W粒子の平均大きさが1.0μm以下、焼結密度が99.0%以上であるW-10〜30wt%Cu組成のW/Cuバルクを製造する成形及び焼結工程とから構成されることを特徴とするメカノケミカル法による超微粒W/Cu金属複合粉末及び高密度バルク材料の製造方法。
IPC (4件)：
B22F 9/22
, B22F 3/00
, C22C 1/04
, C04B 35/00
B22F 9/22 H
, B22F 3/00 A
, C22C 1/04 D
, C04B 35/00 Z
