特許

J-GLOBAL ID：200903093213478846

熱伝導性組成物

発明者： 長谷川 淳 ,  東 賢一 ,  俵頭 俊司
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-110691
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315638
出願日： 2003年04月15日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】熱伝導性微粒子が多量に含有されていても、熱伝導性微粒子が均一に分散されて優れた熱伝導性能を有し、且つ粘度が極端に高くなることがない熱伝導性組成物を提供することを課題とする。【解決手段】熱可塑性樹脂中に、ポリグリセリン脂肪酸エステル系分散剤と熱伝導性微粒子とを含有することを特徴とする熱伝導性組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂中に、ポリグリセリン脂肪酸エステル系分散剤と熱伝導性微粒子とを含有することを特徴とする熱伝導性組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38

Fターム (16件)：

4J002AC031 ,  4J002BB001 ,  4J002BB061 ,  4J002BC001 ,  4J002BE021 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG021 ,  4J002BP011 ,  4J002CP031 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DK006 ,  4J002EH047 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207