特許

J-GLOBAL ID：200903093214139905

熱処理装置

発明者： 立山 清久 ,  廣瀬 統
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-285897
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124818
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 構造を簡単にして被処理基板の加熱温度の均一化を図れるようにし、歩留まりの向上を図る。【構成】 LCD基板Gを載置するホットプレート22と、このホットプレート22内に埋設されてLCD基板Gを加熱する加熱ヒータ23と、ホットプレート22上に突出してLCD基板Gとホットプレート22面との間に所定の間隔を設ける支持手段40とを具備する熱処理装置において、支持手段40を、ホットプレート22の中心部から周辺部に向って所定間隔をおいて配列される複数の支持ピン41a〜41cにて形成する。加熱ヒータ23からの加熱温度分布に対応すべく中心部側の第1の支持ピン41aの高さを、中間部側の第2の支持ピン41b及び周辺部側の第3支持ピン41cの高さより高く設定する。これにより、加熱ヒータ23からの伝熱により加熱されるLCD基板Gの面内熱分布を均一にして、加熱温度の均一化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

被処理基板を載置する載置台と、この載置台を通して上記被処理基板を加熱する加熱手段と、上記載置台上に突出して上記被処理基板と載置台面との間に所定の間隔を設ける支持手段とを具備する熱処理装置において、上記支持手段を、上記載置台に所定間隔をおいて配列される複数の支持体にて形成すると共に、支持体の高さを、上記被処理基板の加熱温度分布に応じて変えるようにしたことを特徴とする熱処理装置。