特許
J-GLOBAL ID：200903093214840530
ポリイミドシロキサン樹脂溶液組成物及びこれを使用する半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054264
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228826
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】比較的低温おける短時間の熱処理で優れた特性を有するポリイミド樹脂被膜が得られるポリイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A) (A-1)一般式(1):【化1】〔ここで、Xは単結合、酸素原子又は式(1-1)、(1-2)もしくは(1-3):【化2】(ここで、R1及びR2は独立に炭素原子数1〜8の一価炭化水素基である。)で示される二価の有機基を示す〕で示される特定の酸二無水物成分と、特定のジアミン成分を重合、イミド化させて得られたポリイミドシロキサン樹脂と、(B)特定のエステル系溶媒と特定のケトン系溶剤から成る混合溶剤と、を含有してなるポリイミドシロキサン樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A) (A-1)一般式(1):【化1】〔ここで、Xは単結合、酸素原子又は式(1-1)、(1-2)もしくは(1-3):【化2】(ここで、R1及びR2は独立に炭素原子数1〜8の一価炭化水素基である。)で示される二価の有機基を示す〕で示されるテトラカルボン酸二無水物を80モル%以上含有するテトラカルボン酸二無水物成分、(A-2)一般式(2):【化3】H2N-Y-NH2〔ここで、Yは式:【化4】(ここで、R3及びR4は独立に水素原子又はメチル基である)で示される二価の有機基である〕で示されるジアミン50〜94.5モル%、一般式(3):【化5】〔ここで、Rは炭素原子数3〜9の二価の有機基であり、R5及びR6は独立に炭素原子数1〜8の、非置換又は置換の一価炭化水素基であり、nは38〜100の整数である〕で示される有機ケイ素ジアミン0.5〜10モル%、一般式(4):【化6】〔ここで、R、R5及びR6は前記の通りである〕で示される有機ケイ素ジアミン5〜40モル%を含有するジアミン成分を重合、イミド化させて得られたポリイミドシロキサン樹脂と、(B)一般式(5):【化7】〔ここで、R7は炭素原子数1〜4の一価の炭化水素基である〕で示されるエステル化合物30〜70重量%、及びシクロペンタノン、シクロヘキサノンもしくは式(6):【化8】〔ここで、R8及びR9は独立に炭素原子数1〜4の一価の炭化水素基である〕で表されるケトン化合物又はその二種以上の組み合わせからなるケトン系溶剤70〜30重量%から成る混合溶剤と、を含有してなるポリイミドシロキサン樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 79/08
, C08K 5/07
, C08K 5/101
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 79/08 Z
, C08K 5/07
, C08K 5/101
, H01L 23/30 R
