特許
J-GLOBAL ID：200903093220164164
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086465
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 冷蔵貯蔵が不必要であって、常温保存が可能であるとともに、耐熱衝撃性、耐半田クラック性を有する硬化物の生成を可能とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応開始温度が100°C以上であるマイクロカプセル型の潜在性硬化触媒と、充填剤とを含有するすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応開始温度が100°C以上であるマイクロカプセル型の潜在性硬化触媒と、充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18 NKK
, C08G 59/68 NKL
