特許

J-GLOBAL ID：200903093225266836

配線装置の製造方法

発明者： 林 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192852
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036683
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の評価用配線模型等、多層構造を採る配線装置を短期間にしかも容易に作成することが可能な配線装置の製造方法を提供する。【構成】 多層構造の配線模型10を作成するに当たって配線基板1表面に導電性インクAと絶縁性インクBとを所望の設計パターンに従って選択的に付着させて導電層11,13,15と絶縁層12,14とから成る多層配線構造を形成する。

請求項（抜粋）：

配線基板表面に導電性のインクと絶縁性のインクとを夫々所望の設計パターンに従って選択的に付着させて導電層と絶縁層とから成る多層配線構造を形成することを特徴とする配線装置の製造方法。