特許
J-GLOBAL ID：200903093225402101
表面実装型コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158094
公開番号（公開出願番号）：特開平10-334969
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチ化,多端子化及び高密度実装が容易で、かつ、更に狭ピッチ化が進展しても短絡不良が発生しないようにする。【解決手段】 相手側コネクタの複数のコンタクトそれぞれと対応接続するための複数のコンタクト1それぞれの一方の端に所定の広さの半田融着面12を設ける。複数のコンタクト1を保持しモールド形成された絶縁基台2の実装用基板への実装側の面に、複数のコンタクト1の半田融着面12それぞれを底面として所定の深さをもつ凹状の複数の半田ダム部22を設ける。複数の半田ダム部22の半田融着面12それぞれに融着しかつ実装側の面から半球状に突出した複数の半田ボール3を設ける。半田ボール3の溶融時に半田ダム部22の側壁をガイドとする。
請求項（抜粋）：
相手側コネクタが挿入されたときこの相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続するコンタクト本体、及びこのコンタクト本体の前記相手側コネクタの挿入側とは逆側の端に所定の広さを持って形成された半田融着面をそれぞれ含む複数のコンタクトと、所定の絶縁材料によりモールド成形されて前記複数のコンタクトを保持し、かつ前記相手側コネクタを挿入する相手側コネクタ挿入部、及び実装用基板への実装側の面に前記複数のコンタクトの半田融着面それぞれを底面にして所定の深さをもつ凹状に形成された複数の半田ダム部を含む絶縁基台と、この絶縁基台の複数の半田ダム部の半田融着面それぞれに融着しかつ前記実装側の面に対し半球状に突出した複数の半田ボールとを有することを特徴とする表面実装型コネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 9/09 Z
, H01R 23/68 P
