特許
J-GLOBAL ID：200903093226128356
インダクターチップ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148222
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335439
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】極めて小型で精度の高い離散的インダクターチップ装置であって、インダクタンスが高く、Qファクターも大きく、しかも自己共振周波数も高い装置の提供。【構成】MCM、直接チップ実装体や表面実装体へ実装するインダクターチップ装置において、誘電体基板、該基板の一面に設けたスパイラル金属化構造体、及び該基板の他方の面に設けた、上記実装を行う複数のソルダバンプからなり、該スパイラル構造体を金属充填ビアによって該複数のソルダバンプに電気的に接続したインダクターチップ装置である。単層又は多層のインダクターが形成できるが、多層の場合には、同じチップ面積でより高いインダクタンス値を実現する。多層インダクターの場合は、多層金属-ポリイミドや同種の誘電体材料を使用して構成することができる。
請求項（抜粋）：
MCM、直接チップ実装体や表面実装体へ実装するインダクターチップ装置において、誘電体基板、該基板の一面に設けたスパイラル金属化構造体、及び該基板の他方の面に設けた、上記実装を行う複数のソルダバンプからなり、該スパイラル構造体を金属充填ビアによって該複数のソルダバンプに電気的に接続したインダクターチップ装置。
IPC (2件)：
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