特許

J-GLOBAL ID：200903093228087908

積層電子部品

発明者： 小林 啓一 ,  高橋 修
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233641
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060518
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 製造歩留まりが良好で、且つ、抗折強度の高い積層電子部品を提供する。【解決手段】 コイルを形成するコイル用導体パターン24が印刷された磁性体シート21と、スルーホールを介して積層方向に連結してコイルと外部電極とを接続する引出用導体パターン22が印刷された磁性体シート21とを積層してなる積層電子部品において、引出用導体パターン22が印刷された磁性体シート21に積層体内の応力を緩和させる応力緩和用導体パターン23を形成した。これにより、磁性体シート21を積層し圧着する際に、応力緩和用導体パターン23により応力が吸収され、引出用導体パターン22の周辺に応力が集中することがないので、応力の集中による積層体の外形の変形や、積層体の積層構造の変形を防止することができる。

請求項（抜粋）：

導体パターンが印刷された複数の絶縁シートを前記導体パターンがスルーホールを介して互いに接続するように積層してなる積層体と、前記積層体の積層方向両端部に形成された外部電極とを備えた積層電子部品において、前記導体パターンは、電気的素子を形成する素子用導体パターンと、スルーホールを介して積層方向に連結して前記電気的素子と外部電極とを接続する引出用導体パターンとを有し、前記引出用導体パターンが形成されている絶縁シートには、積層体内の応力を緩和させる応力緩和用部材が形成されていることを特徴とする積層電子部品。

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/00 Z

Fターム (10件)：

5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03