特許
J-GLOBAL ID：200903093231442476
イメージセンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193131
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036960
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体イメージセンサ素子を、簡単、短時間で基板に実装し、信頼性が高く、しかも安価なイメージセンサを提供する。【構成】 透光性基板11の表面上に回路導体層12を形成し、その表面に仮硬化された導電性接着剤叉は低温溶融半田層15を設け、この基板表面に、光硬化型絶縁樹脂18を介して、受光素子17を有する半導体イメージセンサ素子13をフェイスダウンで、半導体イメージセンサ素子の凸状の電極14と回路導体層12上の導電性接着剤叉は低温溶融半田層15とが当接するように加圧し、光硬化型絶縁樹脂を硬化した後、導電性接着剤を本硬化、あるいは低温溶融半田層15を溶融して接合する実工程を有するイメージセンサの製造方法。
請求項（抜粋）：
透光性基板表面上に形成された回路導体層と、受光素子を有する半導体イメージセンサ素子表面に形成された電極とを、透光性光硬化型絶縁樹脂を用いて実装するイメージセンサの製造方法において、上記透光性基板表面上に形成された回路導体層上に導電性接着剤を塗布する工程と、上記導電性接着剤を仮固化する工程と、上記透光性基板面に上記透光性光硬化型絶縁樹脂を塗布する工程と、上記半導体イメージセンサ素子表面に形成された電極と導電性接着剤が塗布された回路導体層とを圧接する工程と、上記透光性光硬化型絶縁樹脂を硬化する工程と、導電性接着剤を加熱により本硬化する工程を有するイメージセンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 21/60 311
, H04N 1/028
