特許
J-GLOBAL ID：200903093238164811

熱電モジュール

発明者：
尾上 勝彦

尾上 勝彦 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (2件)： 大庭 咲夫 ,  加藤 慎治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-333770
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172216
出願日： 2002年11月18日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】熱電素子の絶縁基板からの剥離や破壊を防止することにより、耐久性の向上が図れる熱電モジュールを提供すること。【解決手段】対向させて配置した下側絶縁基板11と上側絶縁基板12における対向する両面にそれぞれ下部電極13と上部電極15とを設け、その下部電極13と上部電極15とにそれぞれ熱電素子16の端面を固定することにより熱電モジュール10を形成した。そして、下側絶縁基板11と上側絶縁基板12の間に固定される複数の熱電素子16を一定間隔を保って格子状に配置するとともに、下側絶縁基板11と上側絶縁基板12の四隅部分には熱電素子16を配置しないようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
対向させて配置した一対の四角板状の絶縁基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を固定することにより、前記一対の絶縁基板間に複数の熱電素子からなる熱電素子群を、その外周が前記絶縁基板の外周に沿うように配置して構成される熱電モジュールにおいて、 前記一対の絶縁基板の四隅部分には前記熱電素子を配置しないことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件)：
H01L35/32 ,  F25B21/02 ,  H01L35/16 ,  H02N11/00
FI (4件)：
H01L35/32 A ,  F25B21/02 A ,  H01L35/16 ,  H02N11/00 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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