特許
J-GLOBAL ID:200903093239876670

プローブカード、プローブ及び半導体試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 龍華 明裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-167792
公開番号(公開出願番号):特開平11-344510
出願日: 1998年06月02日
公開日(公表日): 1999年12月14日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 プローブピンにより確実に半導体部品の電気的端子をスクラブすることができるプローブカードを提供すること。【解決手段】 半導体部品に設けられた各電気的端子に接触する先端部を有する複数のプローブピン135と、先端部が端子によりプローブピンの軸方向へ押下された場合に、先端部を軸方向に後退させる弾性部139と、プローブピンが端子に接触した状態で、プローブピンに対して信号を加え、又はプローブピンから信号を受け取る複数の伝送線路120と、プローブピン及び伝送線路を保持する保持部133とを備えた。
請求項(抜粋):
部品の端子に機械的に接触し、前記部品の特性を試験するために用いるプローブカードであって、前記端子の各々に接触する先端部を有する、複数のプローブピンと、前記先端部が前記端子により前記プローブピンの軸方向へ押下された場合に、前記先端部を前記軸方向に後退させる弾性部と、前記プローブピンが前記端子に接触した状態で、前記プローブピンに対して信号を加え、又は前記プローブピンから信号を受け取る複数の伝送線路と、前記プローブピン及び前記伝送線路を保持する保持部とを備えたことを特徴とするプローブカード。
IPC (3件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

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