特許

J-GLOBAL ID：200903093244372353

熱可塑性樹脂の表面改質方法

発明者： 安元 一寿 ,  大平 克次 ,  小谷 輝充
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158266
公開番号（公開出願番号）：特開平10-001550
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 塗装性、印刷性および接着性に優れた熱可塑性樹脂の表面改質方法を提供する。【解決手段】 樹脂の融点または軟化点以上の温度で高周波コロナ放電処理を行うことを特徴とする熱可塑性樹脂の表面改質方法である。

請求項（抜粋）：

樹脂の融点または軟化点以上の温度で高周波コロナ放電処理を行うことを特徴とする熱可塑性樹脂の表面改質方法。

IPC (3件)：

C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 CES ,  C08L 23/02 LBZ

FI (3件)：

C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 CES A ,  C08L 23/02 LBZ