特許

J-GLOBAL ID：200903093248264911

半導体装置の製造における吊りピン切断装置

発明者： 大坪 明英
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-337685
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202099
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】リードフレームの外形サイズが同一でパッケージサイズの異なる半導体装置の半製品の吊りピン切断を金型交換等の作業無しで行う。【構成】中央12’より対象の正逆ネジより成る2本のX軸12の両端は、それぞれX軸固定ブロック14に回転可能に固定されており、各々のX軸12には、正逆ネジのそれぞれにX軸可動ブロック13がネジ結合されている。また、各々X軸可動ブロック上にはY軸固定ブロック15が固定され、中央11’より対象の正逆ネジより成る2本のY軸11の両端は、それぞれY軸固定ブロック15に回転可能に固定されている。さらに、各々のY軸11には、正逆ネジのそれぞれにY軸可動ブロック21がネジ結合されており、その先端にはそれぞれ吊りピン切断パンチが取り付けられている。また、X軸およびY軸の片端にはそれぞれの駆動用モータが結合している。

請求項（抜粋）：

封止樹脂による封止、タイバー切断およびリード切断を完了し、複数の吊りピンによりリードフレームの枠体に繋がっている状態の半導体装置の半製品を、該複数の吊りピンを切断して該半製品を該リードフレームの枠体から切り離す吊りピン切断装置において、前記複数の吊りピンのそれぞれに対応した複数の移動可能な吊りピン切断パンチを有することを特徴とする吊りピン切断装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-202051
  
• タイバーカッター装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147924   出願人：株式会社ディスコ