特許
J-GLOBAL ID：200903093248449687
半導体ウェハウェット処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031204
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234977
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェハウェット処理装置の水洗槽に供給する純水の水量を実際のウェハの水洗状態や純水の状態を判断することによって決定し、純水の無駄使いや水洗不足を解消する。【構成】水洗槽3内または排水配管内に比抵抗計8または比抵抗計8と薬液濃度計9を並設して取り付け、水洗槽3内の純水状態を測定し、その値に応じて水洗槽3内に供給する純水の流量を流量調整バルブ5により自動制御する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを酸処理等を行なった後水洗洗浄を行なう半導体ウェハウェット処理装置において、水洗槽内の純水の比抵抗を測定する比抵抗計と、この比抵抗計からの信号により水洗槽内に供給する純水の流量を制御する流量調整バルブを有することを特徴とする半導体ウェハウェット処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
