特許
J-GLOBAL ID：200903093251013660
片面樹脂封止型半導体装置の製造方法及びこれに用いるキャリアフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083866
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 片面樹脂封止型半導体装置の製造コストの低減化を図り、既存設備を利用して効率的な製造を可能にする。【構成】 両面に配線パターンを設けた回路基板10の半導体素子搭載面側に半導体素子20を搭載し、半導体素子搭載部を樹脂封止した後、他面側の配線パターンにはんだボール30等の外部接続端子を接合して半導体装置とする片面樹脂封止型半導体装置の製造方法において、個片に形成した回路基板10を、貫通孔13が形成された矩形状のキャリアフレーム12の前記貫通孔に対応して位置決めして配置し、前記回路基板10を前記キャリアフレーム12に支持して搬送し、半導体素子の搭載、半導体素子と配線パターンとの電気的接続、半導体素子搭載部の樹脂封止、配線パターンと外部接続端子との接合等の所要の一連の加工を施すことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
両面に配線パターンを設けた回路基板の半導体素子搭載面側に半導体素子を搭載し、半導体素子搭載部を樹脂封止した後、他面側の配線パターンにはんだボール等の外部接続端子を接合して半導体装置とする片面樹脂封止型半導体装置の製造方法において、個片に形成した回路基板を、貫通孔が形成された矩形状のキャリアフレームの前記貫通孔に対応して位置決めして配置し、前記回路基板を前記キャリアフレームに支持して搬送し、半導体素子の搭載、半導体素子と配線パターンとの電気的接続、半導体素子搭載部の樹脂封止、配線パターンと外部接続端子との接合等の所要の一連の加工を施すことを特徴とする片面樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/02
, H01L 23/28
