特許
J-GLOBAL ID：200903093252962038
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130241
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001357
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：
【要約】【目的】 クリーニング用の専用の光学系を必要とせず、デブリの問題を低減することができ、短時間で加工可能なレーザ加工の技術を提供する。【構成】 加工対象物をアブレーション加工するためのレーザ光を発生する工程と、前記レーザ光が、加工対象物の加工領域に第1のエネルギ密度で照射され、前記加工領域の周辺に前記第1のエネルギ密度よりも低い第2のエネルギ密度で照射されるように、前記レーザ光を整形して整形レーザ光を形成する工程と、前記整形レーザ光を加工対象物の前記加工領域及び前記周辺に照射してレーザ加工を行う工程とを含む。
請求項（抜粋）：
加工対象物をアブレーション加工するためのレーザ光を発生する工程と、前記レーザ光が、加工対象物の加工領域に第1のエネルギ密度で照射され、前記加工領域の周辺に前記第1のエネルギ密度よりも低い第2のエネルギ密度で照射されるように、前記レーザ光を整形して整形レーザ光を形成する工程と、前記整形レーザ光を加工対象物の前記加工領域及び前記周辺に照射してレーザ加工を行う工程とを含むレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, B23K 26/16
