熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189821
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003718
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン(B)下記一般式(1)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン【化1】(R1はアルキル基、0.01≦n/(n+m)≦0.3。)(C)アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを重量比としてアルミニウム粉末/酸化亜鉛粉末=1〜10の割合で併用してなる充填剤(D)下記一般式(2)で示されるオルガノシラン R2aR3bSi(OR4)4-a-b (2) (R2は炭素数9〜15のアルキル基、R3は1価炭化水素基、R4はアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数、a+bは1〜3の整数。)(E)白金又は白金化合物(F)制御剤を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。【効果】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、長時間熱に曝されても柔軟性を失うことがなく、高い熱伝導率を有しているものである。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有する下記一般式(1)【化1】(式中、R1は炭素数1〜6のアルキル基、n,mは0.01≦n/(n+m)≦0.3を満足する整数である。)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(B)成分のSi-H基の個数と、(A)成分のアルケニル基の個数の比{Si-H基の個数}/{アルケニル基の個数}が0.8〜1.5となる量、(C)アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを重量比としてアルミニウム粉末/酸化亜鉛粉末=1〜10の割合で併用してなる充填剤 800〜1,200重量部(D)下記一般式(2)で示されるオルガノシラン 0.01〜10重量部 R2aR3bSi(OR4)4-a-b (2) (式中、R2は炭素数9〜15のアルキル基、R3は炭素数1〜8の1価炭化水素基、R4は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数、a+bは1〜3の整数である。)(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される、白金原子として(A)成分の0.1〜500ppmとなる配合量の触媒(F)制御剤 0.01〜1重量部を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。

IPC (8件)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08K 5/5419 , C09K 5/08 , H01L 23/36 , C08L 83:05

FI (8件)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08K 5/5419 , C08L 83:05 , C09K 5/00 E , H01L 23/36 D

Fターム (20件)：

4J002CP042 , 4J002CP131 , 4J002CP141 , 4J002DA079 , 4J002DA096 , 4J002DE107 , 4J002DE199 , 4J002EA019 , 4J002EB009 , 4J002ES019 , 4J002EW009 , 4J002EX038 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD21

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