特許

J-GLOBAL ID：200903093257220552

組基板及び電子機器

発明者： 尾崎 公洋
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346041
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 任意の間隔を確保することができる組基板を提供すること。【解決手段】 プリント基板1,2に切欠き1a,2aを設ける。スペーサ3にも必要な間隙L1を確保して切欠き3a,3bを設ける。これらの切欠きを組合せて組基板を立体的に構成すると共に、プリント基板1,2とスペーサ3とを固定することによって必要な間隙を確保するようにしている。

請求項（抜粋）：

平板状のスペーサとプリント基板とを立体的に組合せて構成される組基板であって、前記プリント基板の任意の辺より内向きに前記スペーサの厚さに応じた切欠きを形成すると共に、前記スペーサの少なくとも一部に前記プリント基板の厚さに応じた切欠きを形成し、該切欠き同士を組合せて立体的に構成したことを特徴とする組基板。