特許

J-GLOBAL ID：200903093261816028

液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 伊藤 直樹 ,  福井 太郎 ,  北村 賢次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203171
公開番号（公開出願番号）：特開平8-067805
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、ポットライフ、耐湿性、耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル化ビスフェノール化合物と、分子中に2個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有する。

請求項（抜粋）：

分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル化ビスフェノール化合物と、分子中に2個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31