特許

J-GLOBAL ID：200903093261999734

半導体装置、半導体実装装置およびその製造方法

発明者： 松本 邦夫 ,  鮫島 賢二 ,  安藤 節夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-074268
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267367
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】実装されるべき半導体装置が小型化した場合であっても、より確実なハンドリング操作の実現を可能とする。【解決手段】小型ICチップ110の電極または配線の一部120に磁性金属材料を用いると共にこれを磁化し、電磁石を利用したマグネットチャック200のコイル210に流す電流の向きを変えることで、吸着力を生じさせる磁場と反発力を生じさせる磁場とを選択的に発生させることで、小型ICチップ110の実装に係わる一連のハンドリング操作を実行する。

請求項（抜粋）：

電極及び配線のうち少なくとも一方の一部に磁性金属材料を用いたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/52 Z ,  H05K 13/04 B ,  H01L 21/88 M

Fターム (14件)：

5E313AA03 ,  5E313CC01 ,  5E313EE24 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033HH15 ,  5F033HH16 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033PP28 ,  5F044PP15 ,  5F047FA07 ,  5F047FA08