特許
J-GLOBAL ID：200903093264065406
電子デバイス用熱圧着接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125462
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319624
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【課題】 無機充填材を添加することにより、線膨張係数の低下を達成させ、なおかつ、樹脂混合物の熱硬化時に生じる気泡の発生を抑制することを目的とする。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填材および(C)メチルトリメトキシシラン(沸点102°C)等のオルガノアルコキシシランを必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記(A)熱硬化性樹脂を30〜80重量%、(B)無機充填材を20〜70重量%、(C)オルガノアルコキシシランを0.01〜1重量%含有する電子デバイス用熱圧着接着剤である。特に、その(B)無機充填材が、予め(C)オルガノアルコキシシランを添加しその沸点以上の温度で加熱処理を行って充填材粉末表面の改質処理をしたものである。
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填材および(C)オルガノアルコキシシランを必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記(A)熱硬化性樹脂を30〜80重量%、(B)無機充填材を20〜70重量%、(C)オルガノアルコキシシランを0.01〜1重量%含有することを特徴とする電子デバイス用熱圧着接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (29件)：
4J040DA081
, 4J040DD021
, 4J040DE021
, 4J040DF041
, 4J040EB041
, 4J040EB061
, 4J040EB111
, 4J040EB131
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC091
, 4J040EC261
, 4J040EF001
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040EK031
, 4J040FA291
, 4J040HA136
, 4J040HA196
, 4J040HA296
, 4J040HA306
, 4J040HA356
, 4J040HD32
, 4J040JB02
, 4J040KA07
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040LA11
, 4J040NA20
