特許
J-GLOBAL ID：200903093269283550

レーザー加工機

発明者：
石黒 敏雄

石黒 敏雄 について


出願人/特許権者：
日立ビアメカニクス株式会社

日立ビアメカニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160080
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343269
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 ワークの受け渡し及び加工の際に、集塵手段が加工台の移動手段へ与える負荷変動を低減し、高い加工精度で効率よく加工を行うことができる、レーザー加工機を提供すること。【解決手段】 ワークWを載置する加工台2と、加工台2を水平面内において移動させる移動手段3と、加工台2上に載置されたワークWの上方よりレーザー光を照射してワークWに貫通孔を開けるレーザー光照射手段4と、ワークWの加工に伴い発生する加工塵を集塵する集塵手段5とを備え、また、加工台2がその内部に加工塵を取り込むホッパー23を備えており、集塵手段5が負圧源と、負圧源及びホッパー23の間に配設された吸引管路50とを備えており、吸引管路50が、管体51,52,53及び管体51,52,53同士を略水平面内において屈曲させる屈曲手段55を備えている。
請求項（抜粋）：
ワークを載置する加工台と、該加工台を水平面内において移動させる移動手段と、前記加工台上に載置されたワークの上方よりレーザー光を照射してワークに貫通孔を開けるレーザー光照射手段と、ワークの加工に伴い発生する加工塵を集塵する集塵手段とを備えており、前記加工台がその内部に加工塵を取り込むホッパーを備え、前記集塵手段が負圧源と、該負圧源及び前記ホッパーの間に配設された吸引管路とを備えたレーザー加工機において、前記吸引管路が、複数の管体及び複数の該管体同士を略水平面内において屈曲させる屈曲手段を備えていることを特徴とするレーザー加工機。
IPC (2件)：
B23K 26/16 ,  B23Q 11/00
FI (2件)：
B23K 26/16 ,  B23Q 11/00 M
Fターム (5件)：
3C011BB03 ,  4E068AF00 ,  4E068CE09 ,  4E068CG02 ,  4E068DA11
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 配管カバーの継手
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-093687   出願人：株式会社イノアックコーポレーション
  • 特開昭62-021496
  • 特開昭62-021496

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