特許

J-GLOBAL ID：200903093275414364

ウェット洗浄装置

発明者： 西牧 真木夫 ,  木代 重雄
出願人/特許権者： 富士フイルムマイクロデバイス株式会社 ,  富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-157179
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022371
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハを薬液に浸し、オーバーフローさせながら洗浄するためのウェット洗浄装置に関し、処理槽内の半導体ウエハに効率良く薬液を供給できるウェット洗浄装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体ウエハ(4)を薬液に浸して洗浄を行うウェット洗浄装置であって、半導体ウエハを収容するための処理槽(1)と、処理槽内に薬液を供給するために、処理槽の下部に配置された薬液吹出手段(5)と、処理槽内において薬液吹出手段より上に配置され、半導体ウエハを囲んで配置され、下から上に向う流体の流れを半導体ウエハに向うように規制する主流れ規制手段(8)とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ(4)を薬液に浸して洗浄を行うウェット洗浄装置であって、半導体ウエハを収容するための処理槽(1)と、前記処理槽内に薬液を供給するために、前記処理槽の下部に配置された薬液吹出手段(5)と、前記処理槽内において前記薬液吹出手段より上に配置され、半導体ウエハを囲んで配置され、下から上に向う流体の流れを半導体ウエハに向うように規制する主流れ規制手段(8)とを有するウェット洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308