特許

J-GLOBAL ID：200903093276158671

銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板

発明者： 佐藤 哲朗 ,  浅井 務
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-176565
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005828
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 高度な耐熱性を有し、かつ機械的な衝撃や熱的衝撃を受けた際にも極めて高い耐クラック性を示す樹脂組成物およびこれを用いた樹脂付き銅箔、また、このような樹脂組成物および樹脂付き銅箔を用いた多層銅張積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。【解決手段】 以下の成分1)エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物、2)マレイミド化合物、および3)水酸基および水酸基以外のエポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官能基を有するポリビニルアセタール樹脂を含有する銅張積層板用樹脂組成物、また、多層プリント配線板用の層間絶縁樹脂成分として、前記樹脂組成物を銅箔の片面に塗工して得られる樹脂付き銅箔、さらに、内層回路と外層回路用銅箔間の絶縁樹脂層を前記樹脂組成物で形成した多層銅張積層板及び内層回路と外層回路間の絶縁樹脂層を前記樹脂組成物で形成した多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

以下の成分1)エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物、2)マレイミド化合物、および3)水酸基および水酸基以外のエポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官能基を有するポリビニルアセタール樹脂を含むことを特徴とする銅張積層板用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  B32B 15/08 ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  B32B 15/08 J ,  C08L 29/14 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T