特許

J-GLOBAL ID：200903093277556123

半導体センサ

発明者： 永井 英太郎 ,  遠藤 秋広 ,  一政 忠志 ,  八木谷 安弘 ,  沖殿 貴朗 ,  平賀 基晃
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340431
公開番号（公開出願番号）：特開平5-149968
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【目的】 センサチップ折れと台座からのセンサチップの離脱が防止される半導体センサを得る。【構成】 パッケージ4のベース5上に台座11を介して取りつけられたセンサチップ1の先端の重り9に対し、重り9の両側端部の上面,下面及び側面にその一部が所定の間隔を開けて対向するコの字状のメカストッパ12bを設ける。

請求項（抜粋）：

先端に重りが取りつけられた長片状のセンサチップが台座を介してパッケージの底部に取りつけられ、上記重りの変位によって生ずるセンサチップの機械的応力変化を電気的変化として検出する半導体センサにおいて、上記重りの上下,左右両方向の変位を所定の範囲内に規制するメカストッパを設けたことを特徴とする半導体センサ。

IPC (4件)：

G01P 15/08 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 23/28 ,  H01L 29/84