特許
J-GLOBAL ID:200903093278211499

光学素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-367832
公開番号(公開出願番号):特開平11-195627
出願日: 1997年12月27日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 従来のポシッシング方法によることなく、十分に平滑な光学面を得ることができ、また製造の効率を図ることができる光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】 対向する両端部の表面側が光学面となる光学素子の製造方法であって、支持ステージ5の光学素子原材載置面51に、前記光学素子原材4を、その全体が前記光学素子載置面51に含まれ、かつその裏面側が前記光学素子原材載置面51の側に位置するように固定する、光学素子原材固定工程、少なくとも一方の側面が切削研磨面である回転ディスク7により、ディスク周端が前記光学素子原材載置面に接触せず、かつ前記切削研磨面が前記光学素子原材の両端部の表面に平行となる状態で、光学素子原材4の両カット端面を切削研磨する、切削研磨工程、を含むことを特徴とする。
請求項(抜粋):
対向する両端部の表面側が光学面となる光学素子の製造方法であって、支持ステージの光学素子原材載置面に、前記光学素子原材を、その全体が前記光学素子載置面に含まれ、かつその裏面側が前記光学素子原材載置面の側に位置するように固定する、光学素子原材固定工程、少なくとも一方の側面が切削研磨面である回転ディスクにより、ディスク周端が前記光学素子原材載置面に接触せず、かつ前記回転ディスクの前記切削研磨面が前記光学素子原材の両端部の表面に平行となる状態で、前記光学素子原材の両カット端面を切削研磨する、切削研磨工程、を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
IPC (4件):
H01L 21/304 621 ,  H01L 21/301 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
FI (4件):
H01L 21/304 621 E ,  H01L 33/00 A ,  H01S 3/18 ,  H01L 21/78 L

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