特許

J-GLOBAL ID：200903093283334884

エジェクト機構及びエジェクト方法

発明者： 川窪 一輝 ,  田頭 史明
出願人/特許権者： TOWA株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145594
出願日： 2001年11月14日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等の樹脂封止工程で封止樹脂のクラックを防止するとともに、金型構造を簡素化するエジェクト機構及びエジェクト方法を提供する。【解決手段】 まず、ガス配管33に圧縮空気を供給し、下型1と上型2とを型開きして、下キャビティブロック5を上昇させ、下ホルダベース4と下キャビティブロック5との間に間隙を形成し、ガス配管33と貫通孔29,30の開口とを連通させる。これにより、貫通孔29,30の開口から圧縮空気を噴出させ、成形品38を突き出して下キャビティブロック5から離型させる。また、型開きにより、上ホルダベース7と上キャビティブロック8との間に間隙を形成しピン31を上昇させて、ガス配管34と貫通孔32の開口とを連通させる。次に、圧縮空気をガス配管34に供給して貫通孔32の開口から噴出させ、成形品38を突き出し上キャビティブロック8から離型させて、成形品38のエジェクトを完了する。

請求項（抜粋）：

基板と封止樹脂とを有する電子部品を製造する際に、相対向する金型に載置された前記基板上のチップ状部品を樹脂封止した後に成形品をエジェクトするエジェクト機構であって、前記金型のうち少なくとも一方の金型に設けられ前記成形品に対して高圧ガスを噴出する噴出手段と、前記噴出手段に設けられ、前記金型が型開きすることにより前記成形品に対する前記高圧ガスの流路を形成するバルブ手段とを備えたことを特徴とするエジェクト機構。

IPC (5件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34

Fターム (21件)：

4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK43 ,  4F202CL02 ,  4F202CM04 ,  4F202CM16 ,  4F202CQ01 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JC08 ,  4F206JL02 ,  4F206JN06 ,  4F206JN27 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT06