特許

J-GLOBAL ID：200903093283487486

半導体装置用リードフレーム

発明者： 鈴村 隆志 ,  川村 敏雄 ,  杉本 洋 ,  佐々木 敏 ,  遠藤 裕寿
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-079293
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291152
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】インナーリードに半導体素子を固定するための絶縁性接着部を最小体積で簡単に形成でき、経済性及び耐久性を向上する。【構成】インナーリード5の半導体素子3を固定する部分に、絶縁性を有し、かつガラス転位温度の異なる複数の接着剤層8a,8bを形成する。そのうちのインナーリード5に近い層8aは、ガラス転位温度が280°Cの熱可塑性ポリイミドにより形成される。インナーリード5から遠い層はガラス転位温度が230°Cの熱可塑性ポリエーテルアミドイミドにより形成される。これにより半導体素子側の接着剤層8bが溶融して半導体素子3を接着させ、インナリード側の接着剤層8aは溶融しないで絶縁層となる。

請求項（抜粋）：

インナーリードに半導体素子を固定するようにした半導体装置用リードフレームにおいて、上記インナーリードの半導体素子を固定する部分に、絶縁性を有し、かつガラス転位温度の異なる複数の接着剤層を形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-169934
  
• 特開平2-198163
  
• ダイボンド用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-204972   出願人：日東電工株式会社