熱処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野口武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183066
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】処理温度を変更する際に要する時間を短縮して、効率的な加熱/冷却処理が行えると共に、一定の品質が保証される被処理体の熱処理装置を提供する。【解決手段】加熱冷却装置(1) は処理空間(3) 内に温度制御プレート(3) を配している。同プレート(3) の半導体ウェハ(W) の支持面(3a)は多様な処理温度に制御可能である。前記処理空間は、ケーシング本体(5) よりも熱伝導率が大きい材質からなり、且つ熱容量の小さな均熱部(4) により閉塞され、さらに均熱部(4) の外側にはケーシング本体(5) と、同本体(5) 及び前記均熱部(4) との間の空気層(5a)とからなる断熱部が配されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも一表面が被処理体の支持面を構成し、その支持面を多様な処理温度に制御可能な温度制御プレートと、前記温度制御プレートを含む前記被処理体の処理空間を閉塞する均熱部と、前記均熱部の外側に配された断熱部とを備え、前記均熱部は前記断熱部よりも熱伝導率が大きな材質からなることを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

F27B 5/08 , F27D 1/00 , H01L 21/027 , H01L 21/304 651

FI (4件)：

F27B 5/08 , F27D 1/00 N , H01L 21/304 651 M , H01L 21/30 567

Fターム (9件)：

4K051AA05 , 4K051BE00 , 4K061AA01 , 4K061BA11 , 4K061CA09 , 4K061CA17 , 4K061DA05 , 5F046KA04 , 5F046KA10

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