特許

J-GLOBAL ID：200903093296191187

表面実装型バラントランス

発明者： 若松 進 ,  高田 俊克
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038065
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219825
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 実装面積の小さな表面実装型バラントランスを提供する。【解決手段】 単一のスパイラルインダクタL1 〜L4 を夫々担持する誘電体シート等を積層してなる表面実装型バラントランスにあって、不平衡端子4に、コンデンサ電極3と接地電極層6間で形成されるコンデンサCを一次側バラン線路Xと並列に接続するようにして構成したから、コンデンサCにより、周波数特性を低い方へ調整可能となって、各スパイラルインダクタL1 〜L4 のストリップライン長をλ/4よりも短くすることができ、これにより、スパイラルインダクタL1 〜L4 を担持する面積を小さくすることができて、各シートを小面積とすることができる。而して、単一のスパイラルインダクタを担持してなる誘電体シートを積層したことと相俟って、実装面積を可及的に小さくすることが可能となる。

請求項（抜粋）：

不平衡端子が表面に形成された接続シートに、該不平衡端子と接続してコンデンサ電極を形成し、さらに該接続シートに接地電極層を形成した接地シートを積層して、コンデンサ電極と接地電極層間でコンデンサを形成すると共に、前記シート対の上下面にスパイラルインダクタを担持した一次側誘電体シートを夫々外接して配設し、両一次側誘電体シートの各スパイラルインダクタの外端相互を接続し、接続シートに外接する一次側誘電体シートのスパイラルインダクタの内端を接続シート上の不平衡端子に接続することにより一次側バラン線路を構成し、スパイラルインダクタを担持した二枚の二次側誘電体シートを各一次側誘電体シートに夫々外接して配設し、さらにその外側に接地電極層が表面に形成された接地シートを夫々外接して配設して、両二次側誘電体シートの各スパイラルインダクタの内端を夫々外接する接地シートの接地電極層に接続すると共に、外端をシートの側縁に延出して夫々平衡端子とすることにより二次側バラン線路を構成してなることを特徴とする表面実装型バラントランス。

IPC (3件)：

H01F 19/06 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/16

FI (3件)：

H01F 19/06 ,  H01F 17/00 B ,  H05K 1/16 D