特許

J-GLOBAL ID：200903093298833259

検査装置、検査方法および検査プログラム

発明者： 石井 誠一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-070955
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273176
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 温度特性を有するデバイスの検査精度を向上させる。【解決手段】 プローブカードPC1には、特性測定用プローバPB1および温度測定用プローバPB1‘を設け、温度制御部TCは、温度信号処理回路内蔵インターフェースボードIF1から送信された温度データに基づいて、ホットチャックHCの温度を制御するとともに、LSIテスタTE1は、検査対象となるICの実際の温度に準拠したICテスト規格A、B、・・・、Nを用いて、ICの特性検査を行う。

請求項（抜粋）：

ウェハを載置する載置台と、前記ウェハ上に触針され、前記ウェハからデバイスの特性データを取り込む特性測定用プローブと、前記ウェハ上に触針され、前記ウェハから温度データを取り込む温度測定用プローブと、前記特性測定用プローブおよび前記温度測定用プローブを保持するプローブカードと、前記温度測定用プローブによる温度測定結果に基づいて、前記載置台の温度を制御する温度制御手段と、前記特性測定用プローブによる特性測定結果に基づいて、前記デバイスの特性検査を行う特性検査手段とを備えることを特徴とする検査装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26

FI (5件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 Z

Fターム (22件)：

2G003AA10 ,  2G003AC03 ,  2G003AD01 ,  2G003AD03 ,  2G003AF06 ,  2G003AG04 ,  2G003AH05 ,  2G011AA17 ,  2G011AB10 ,  2G011AC03 ,  2G011AC31 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA31 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  4M106DH14 ,  4M106DH44 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ01