特許

J-GLOBAL ID：200903093301998639

樹脂モールド装置

発明者： 田中 淳一
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-166440
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの要部をリードの一部が外装樹脂の表面から露呈するように被覆する樹脂モールド装置であって、下金型上に配置したリードフレームを緩衝フィルムを介して上金型で挟持する樹脂モールド装置では、緩衝フィルムにしわが寄ってこの部分に薄い樹脂のばりが形成されることがあった。【解決手段】 下金型8上でリードフレーム6を位置決めするガイドピン9を下金型8から突出、退入自在とする。

請求項（抜粋）：

電子部品本体がマウントされるアイランドとこのアイランドを囲みガイド穴が穿設された平坦なフレームとを吊りピンを介して連結し、電子部品本体と電気的に接続されるリードをフレームからアイランドに向かって導出させ、吊りピン及びリードのそれぞれの中間部を屈曲させてフレームに対して段差を形成したリードフレームの、アイランド及びリードの一端部を収容するキャビティを形成するとともに前記ガイド穴に挿入されてリードフレームを位置決めするガイドピンを突設させた下金型と、下金型の上方に配置され下面が下金型のリードフレーム載置面に近接離隔する上金型と、上金型の下面に沿って移動可能に配置され、上下金型によって挟持されてリードフレームの少なくともリード外端部に密着するフィルムとを具え、上下金型を衝合させてキャビティ内に流動化した樹脂を注入し、リード外端部のフィルムと当接した面を樹脂外表面から突出させてリードフレーム上の主要部を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記下金型から突設されフイルムと当接するガイドピンを上金型によって押下可能としたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (4件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34

Fターム (22件)：

4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202AM33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061EA02