特許

J-GLOBAL ID：200903093305817477

多層プリント配線板とその製造方法

発明者： 川上 伸 ,  吉野 裕 ,  鯉沼 祐一
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340477
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186383
出願日： 1994年12月29日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 5層以上の多層プリント配線板の積層工程を簡単にして製造コストを低減させる。【構成】 基板1の面に少なくとも第1層の導体回路3を形成したプリント配線板の面に対し、ランド5の部分を開口させて絶縁層4を形成し、絶縁層4の面に導電性ぺーストにより導体回路6を形成するとともに導体回路6を第1層のランド5に対して電気的に接続し、前記導電性ぺーストにて形成した導体回路6の面にプリプレグ7及び銅箔8を順に積層する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板面に少なくとも第1層の導体回路を形成したプリント配線板と、前記プリント配線板の面に対しランド部を開口させて形成した絶縁層と、前記絶縁層の面に導電性ぺーストから成る回路を形成するとともに第1層のランドに対して電気的に接続した導体回路と、前記導電性ぺーストにて形成した導体回路の面に積層したプリプレグ及び銅箔とから成ることを特徴とする多層プリント配線板。