特許

J-GLOBAL ID：200903093307344053

電子部品モールド金型

発明者： 渡辺 太美雄 ,  森谷 利春
出願人/特許権者： エムテツクスマツムラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315398
公開番号（公開出願番号）：特開平5-124069
出願日： 1991年11月02日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 電子部品モールド金型において、下型ダイセット部23はポット16内に投入溶融した熱硬化性成形樹脂8をプランジヤ11で加圧移送するトランスファ機構10をもち、下型チェイス部27を嵌合自在に配位させると共にプレス本体に締結される。下型チェイス部27は下型ダイセット部のポットと連通し加圧移送された成形樹脂が流入し、電子部品パッケージを成形硬化させる下型キャビティ14と、これより硬化パッケージを離型させるエジェクタピン21とそのガイド機構22を有し、下型ダイセット部に嵌合自在である。上型チェイス部28は上キャビティ19と硬化パッケージの離型用エジェクタピンとガイド機構を有し、プレス本体に締結された上型ダイセット部24に嵌合自在に配設される。上記構成のため上下各チェイス部のみの交換で部品の品種交換が可能になる。【効果】 品種交換時に必要な金型ユニット数が減り、金型交換作業の煩雑さや危険性、時間が減少する。

請求項（抜粋）：

予め熱源によって加熱したポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャにて加圧移送せしめる少なくとも1つ以上のトランスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せしめると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット部。前記下型ダイセット部のポットと連通し、プランジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイス部。上キャビティと成形後の電子部品パッケージを上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し上型ダイセット部に嵌合自在に配設される上型チェイス部。前記上型チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダイセット部。以上の4部位から成る電子部品モールド金型に於いて、上下の各チェイス部のみの交換によって対象となる電子部品パッケージの品種交換を行なうことを特徴とする電子部品モールド金型。

IPC (4件)：

B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-022947
  
• 特開昭63-082717