特許
J-GLOBAL ID：200903093311207923
マイクロストリツプ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251266
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090802
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】他の信号ラインとのエネルギー伝達ロスが低減されたマイクロストリップ基板を得る。【構成】孔14が設けられた基板本体11と、前記基板本体11の一方の面に形成されたグランド層12と、前記基板本体11の他方の面に形成された配線層13と、前記孔14に挿入され、半田16を介して前記配線層13と電気的に接続された外部接続リード15とを有するマイクロストリップ基板において、前記孔14は前記グランド層12側の面から前記配線層13側の面に向かって拡口させる。
請求項（抜粋）：
孔が設けられた基板本体と、前記基板本体の一方の面に形成されたグランド層と、前記基板本体の他方の面に形成された配線層と、前記孔に挿入され、半田を介して前記配線層と電気的に接続された外部接続リードとを有するマイクロストリップ基板において、前記孔は前記グランド層側の面から前記配線層側の面に向かって拡口されていることを特徴とするマイクロストリップ基板。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01P 5/02
, H05K 1/02
, H05K 3/34
