特許
J-GLOBAL ID：200903093313564499
高周波モジュールデバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354708
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186425
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 18GHz以上の帯域で使用される高周波モジュールデバイスは同軸線路構造のインピーダンス整合を図ったとしても十分にガラス部材による誘電体損を影響が大きく、高周波信号を効率良く伝えることができなかった。【解決手段】 回路モジュールが導電性のケース16に封入され、それを貫通する回路モジュールの信号端子19を封止部材21で封止した同軸線路構造もち、ガラスを誘電体とした第1の同軸線路構造21aに隣接してガラスよりも低い誘電体損をもつ部材を誘電体とした第2の同軸線路構造21bを設け、高周波モジュールデバイスの気密を確保し、誘電体損の小さい同軸線路構造得ることができる。
請求項（抜粋）：
回路モジュールが導電性のケースに封入され、該ケースを貫通する回路モジュールの信号端子を誘電体で封止した同軸線路構造を有する高周波モジュールデバイスにおいて、前記同軸線路構造は、信号端子を封止するための第1の同軸線路構造と、該第1の同軸線路構造の誘電体よりも低い誘電正接をもつ部材を誘電体とし、該第1の誘電体に隣接して設けられた第2の同軸線路構造と、からなることを特徴とする高周波モジュールデバイス。
FI (2件)：
H01L 23/04 A
, H01L 23/04 F
