特許
J-GLOBAL ID：200903093316347995
フリップチップの基板へのボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107624
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045994
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップを基板上に高精度に位置決めして、正確にボンディングする方法を提供する。【構成】 フリップチップ20を基板22の上方に配置する。フリップチップ20は導電性バンプを備えたアクティブ面を有し、アクティブ面を基板22の方に向ける。バンプが基板22上のボンディングパターンの位置に合うようにして、フリップチップ20を基板22上に置く。超音波ホーン30を下げて、その平らな面をフリップチップ20の背面に載せる。超音波ホーン30を介してフリップチップ20の背面に力を加える。この力は基板22に垂直に加えて、フリップチップ20と基板22間の横方向の変位が最小になるようにする。それから力を加えている間に超音波ホーン30を作動させ、超音波エネルギーをフリップチップ20から基板22へ等温的に伝達せしめ、両者間に拡散ボンディングを起こさせる。
請求項（抜粋）：
アクティブ面に導電性バンプを有するフリップチップを、そのアクティブ面を基板に向けて、基板の上方に配置するステップと、バンプが基板上のボンディングパターンの位置に合うようにして、基板上にフリップチップを置くステップと、平らな面を有する超音波ホーンを下げて、フリップチップの背面に接触させるステップと、フリップチップと基板間の横方向の変位を最小にすべく基板に垂直な力が加わるようにして、超音波ホーンを介してフリップチップの背面に力を加えるステップと、力を加えている間に超音波ホーンを作動させ、超音波エネルギーをフリップチップから基板へ等温的に伝達させて、両者間に拡散ボンディングを起こさせるステップと、を含むことを特徴とする、フリップチップの基板へのボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 311
