特許

J-GLOBAL ID：200903093320865097

ポリイミド金属積層板およびその製造方法

発明者： 大 坪 英 二 ,  田 代 雅 之 ,  森 峰 寛 ,  小 林 正 尚 ,  廣 田 幸 治 ,  児 玉 洋 一
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355582
公開番号（公開出願番号）：特開2003-251741
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2003年09月09日
要約：

【要約】【課題】金属箔とポリイミド層との密着性が良好で、高密度回路基板材料として好適に使用することができるポリイミド金属積層板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】ポリイミド金属積層板は、ポリイミド層の少なくとも1面に金属層が形成されている積層板であって、金属層のポリイミド層と接する面の表面粗度が、算術平均粗さ(Ra)で0.30μm未満であり、金属層のポリイミド層と接する面のケイ素の付着量が0.001〜0.01mg/dm2であり、クロムの付着量が0.01〜0.05mg/dm2であり、亜鉛の付着量が0.07mg/dm2以下であり、ニッケルの付着量が0.07〜0.5mg/dm2である。

請求項（抜粋）：

ポリイミド層の少なくとも1面に金属層が形成されている積層板であって、金属層のポリイミド層と接する面の亜鉛の付着量が0.07mg/dm2以下であることを特徴とするポリイミド金属積層板。

FI (2件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J

Fターム (18件)：

4F100AB01B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB18B ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100DD07 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ68B ,  4F100GB43 ,  4F100JL00 ,  4F100JL11 ,  4F100JN08A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221186   出願人：三井化学株式会社
• 配線基板及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-226174   出願人：日立電線株式会社
• 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-340616   出願人：三井金属鉱業株式会社
• フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-325057   出願人：東レ株式会社