特許

J-GLOBAL ID：200903093323221050

配線基板及びその製造方法

発明者： 宮城 武史 ,  樋口 和人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166889
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017333
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】感光性樹脂の残渣除去のために、酸素とCF4の混合ガスでのプラズマ処理が不可欠であるが、プラズマ処理により感光性樹脂表面に酸化膜が生成され、樹脂膜上に金属薄膜を形成すると接着強度が弱くなる。【解決手段】プリント配線基板上の配線表面の表面荒さを50nm以下とし、弱いプラズマパワーと短い処理時間で、プラズマ洗浄処理をすることで、配線層間のコンタクト抵抗を低くし、樹脂上の配線の接着力を高く保つ。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板と、このプリント配線基板上に形成された第1の金属層と、この第1の金属層上の一部以外に形成された感光性樹脂からなる絶縁膜と、前記第1の金属層上の前記一部上に直接形成された第2の金属層とを具備し、前記第1の金属層の前記第2の金属層に接着する表面の表面あらさが50nm以下であることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 C ,  H05K 3/40 Z