特許
J-GLOBAL ID：200903093323728112
CSP用テープキャリアの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357717
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 複雑で高価な金型を必要とせずに、接続の信頼性が高いCSP用テープキャリアを安価に提供できるようにする。【解決手段】 ポリイミドフィルム11の表裏両面に銅箔12・13を形成したテープ状ベースフィルムを用い、各パッケージ毎のパッケージ外周孔15の周縁部について、銅メッキ16、フォトレジストコート17、パターン部の露光・現像、フォトレジスト剥離、無電解金メッキ19の工程を経て、パッケージ外周孔15の周縁部に形成された導通部20で表裏が導通された配線パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
表裏両面に金属箔を形成したテープ状ベースフィルムに、パーホレーションとパッケージ外周孔とを加工する工程と、前記表裏の金属箔上、及び前記パッケージ外周孔の周縁部に金属メッキを施す工程と、表裏の金属メッキ層及びパッケージ外周孔の周縁部の金属メッキ層にフォトレジストコートする工程と、パターン部の露光・現像をする工程と、表裏及びパッケージ外周孔についてパターンエッチングする工程と、フォトレジストを剥離する工程と、表面にソルダーレジストを施す工程と、表裏及びパッケージ外周孔について無電解金属メッキをしてパッケージ外周孔の周縁部に形成された導通部で表裏が導通された配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする、CSP用テープキャリアの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 L
