研磨方法及び平面研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-117488
公開番号（公開出願番号）：特開2007-290050
出願日： 2006年04月21日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】シリコンウェハや硝子板等の板状ワークの両面を同時に研磨する研磨装置で、厚みや平面度等のバラツキの異なる複数のワークを同時に高精度で且つ仕上がり厚みが目標値に一致し、ワレ・カケ無い研磨装置及び方法を目的とする。【解決手段】研磨加工前のワークの平行及び平面度とバッチ内の厚みバラツキを考慮し予め決められた仕上り厚みより各加工の分岐点である目標寸法値を定め、ワークへ供与する上ラップ板の荷重及びキャリヤの自・公転比と加工速度及び研磨剤の供給量をプログラム設定することにより加工前の厚みのバラツキの大きいワークや脆性材料等の許容荷重に制限のあるワークを高精度でワレやカケ等無く目標厚みで研磨加工を終了することを可能とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

水平面内に組み込まれた太陽歯車と内歯車との間に、被加工物を保持する複数個のキャリアを等間隔に配置し被加工物であるワークを挿入した後、上ラップ板を下降させ下ラップ板とで挟み込んだ状態で研磨剤を供給しつつワークキャリアを自転及び公させる遊星運動と上下ラップ板の相対的な回転運動を同時に行う平行平面研磨装置において、加工前の各ワークのバラツキを消却し、目標値に近づけるべく各別の加工圧を予め設定出来る上ラップ板の荷重調整機構およびワーク厚み検出機構を設け、前記ワークの研磨加工中に前記ワークへ供与する上ラップ板の自重及び前記荷重調整機構による荷重に対応した加工時のワークの厚みを測定表示する機能を備え研磨加工中のワークの厚みを検知しつつ予め設定された所定厚みに達する毎に荷重及びを加工速度を変えることにより加工後のワーク精度を向上させる方法及び研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (6件)：

B24B37/00 B , B24B37/04 F , B24B37/04 D , H01L21/304 621A , H01L21/304 622K , H01L21/304 622R

Fターム (10件)：

3C058AA07 , 3C058AA11 , 3C058AA13 , 3C058BA02 , 3C058BA05 , 3C058BB06 , 3C058BC02 , 3C058CA01 , 3C058DA06 , 3C058DA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

昭和59年特許願-第227078号

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