特許

J-GLOBAL ID：200903093327948125

半導体装置

発明者： 高橋 秀幸 ,  赤城 和人 ,  奥長 正志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049932
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247695
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の小型・薄型化の要求に伴い、耐湿性の低下を招く。【解決手段】 素子収納用の凹部2を有するパッケージ本体1と、このパッケージ本体1の凹部2に実装された半導体素子4と、その凹部2を閉塞する状態でパッケージ本体1に接合された蓋体7とを備えた半導体装置において、パッケージ本体1と蓋体7との接合部を凹凸状に形成した。

請求項（抜粋）：

素子収納用の凹部を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部に実装された半導体素子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本体に接合された蓋体とを備えた半導体装置において、前記パッケージ本体と前記蓋体との接合部を、凹凸状または段付状に形成してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-161736
  
• 特開平3-048446
  
• 特開平2-111055
  
• パッケージ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-296770   出願人：日本電装株式会社